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產品詳情
SIP組裝能力
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設備 |
特性 |
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除氫爐 |
①工作溫度200～600℃; ②溫度均勻性±5℃; |
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共晶燒結爐 |
①最高工作溫度450℃; ②溫度均勻性±5℃; ③控溫精度±1℃; ④極限真空度5Pa; ⑤工藝氣體：氮氣或甲酸。 |
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自動點膠貼片機 |
①芯片尺寸0.3~25(mm); ②XY方向重復定位精度：≤±0.001mm@3o; ③角度控制精度：≤±0.5°; ④貼裝翹起控制：≤0.5°; ⑤綜合拾放精度：≤±0.015mm@3o(CPH標準模式)。 |
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等離子清洗 |
①輸出有效功率：0-600W; ②放電真空度：20-50Pa。 |
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全自動金絲球焊鍵合機 |
①焊接定位精度：≤±3μ@3o; ②適用線徑：15-50μ; ③最小焊點直徑：≥65μ(基于25μ線徑); ④最低引線弧高：≤65μ(基于25μ線徑)。 |
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多功能楔焊鍵合機 |
①焊線直徑：鋁線(18~100μm),金線(15~75μm),金帶 (12.7x50μm~25.4x300μm),特定合金絲； ②腔深范圍：最大21mm; ③鍵合頭Z行程：19mm; ④鍵合頭X-Y范圍：X向15mm,Y向15mm。 |
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平行縫焊機 |
①適應管殼尺寸：(4~200)×(4~200)(mm); ②適應管殼形狀：矩形、圓形; ③適應蓋板厚度：(0.1~0.15)mm。 |
關鍵詞：混合集成電路
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