國(guó)產(chǎn)化板卡“一站式”服務(wù)
產(chǎn)品涉及國(guó)防工業(yè)、通訊、汽車(chē)電子、醫(yī)療電子、工業(yè)控制、信號(hào)處理、電源模塊高壓浪涌抑制、變速電機(jī)控制等領(lǐng)域。
所屬分類(lèi):
產(chǎn)品詳情
板卡定制
我司擁有成熟、完整的板卡設(shè)計(jì)、器件采購(gòu)、生產(chǎn)制造、質(zhì)量檢驗(yàn)等流程系 統(tǒng),特別在元器件采購(gòu)方面,依靠母公司體系(威科電子,湖南九強(qiáng),長(zhǎng)沙韶光, 武漢導(dǎo)航院,中電華星,泓林微電子等企業(yè)),有獨(dú)特的渠道和成本優(yōu)勢(shì)可提供 各種板卡的定制服務(wù)。
板卡設(shè)計(jì)能力 | 板卡定制 |
最多PCB設(shè)計(jì)層數(shù):42 | SI/PI 協(xié)同仿真,Batch 仿真 |
最大PIN數(shù)目:100000+ | DDR3/DDR4 仿真 |
最大連接數(shù):75000+ | PCIE、SATA、SAS、SFP、XFP、SRIO等 |
最小線寬:2.4mil | 高速串行信號(hào)仿真 |
最小線間距:2.4mil | |
最小過(guò)孔:6mil(4mil 激光孔) | |
最多BGA數(shù)目:100+ |
板卡SMT 組裝能力
貼裝速度 |
CPH:90000*2(臺(tái))/條(SMT線) |
最大板材尺寸 |
460mm*340mm |
最小板材尺寸 |
50mm*50mm |
板材厚度 |
0.3mm~5mm |
最小器件精度 |
±0.04mm(CPK≥1.0@±40μm) |
IC類(lèi)貼片精度 |
±0.03mm(CPK≥1.0@±30μm) |
最小貼裝器件 |
0201(0.6mm*0.3mm) |
SPI解析度 |
13μm |
AOI解析度 |
15μm |
x-ray解析度 |
2μm |
回流爐控溫區(qū) |
上下各10溫區(qū) |
回流爐控溫精度 |
±2℃ |
關(guān)鍵詞:混合集成電路
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